Suppressing effect of 1 wt. % nano-Ti02 addition into low Ag content Sn-Ag-Cu solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging
| 年份 | 2013 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第二作者 |
| 通訊作者 | 否 |
| 發表年份 | 2013 |
| 發表月份 | 3 |
| 期刊名稱 | International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表期數 | (ICEPT-HDP) |
| 起始頁 | 465 |
| 結束頁 | 468 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |