Study of Interfacial Reactions between Sn3.5Ag0.5Cu Alloys and Cu Substrate
曹龍泉
曹龍泉
分類: 研討會  /  
2009
作者曹龍泉*, 張世穎, 孫瑋宏, 顏秀芳
作者人數4
建檔日期2019-02-19
作者順序1
通訊作者false
發表年份2009
會議名稱2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)
會議起始頁碼886
會議結束頁碼889
舉行之城市北京
舉行之國家中華民國
開始日期2009-10-12
結束日期2009-10-12
審稿制度
發表語言外文