Study of Interfacial Reactions between Sn3.5Ag0.5Cu Alloys and Cu Substrate
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2009 |
| 作者 | 曹龍泉*, 張世穎, 孫瑋宏, 顏秀芳 |
| Author count | 4 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 1 |
| 通訊作者 | false |
| 發表年份 | 2009 |
| 會議名稱 | 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP) |
| 會議起始頁碼 | 886 |
| 會議結束頁碼 | 889 |
| 舉行之城市 | 北京 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2009-10-12 |
| 結束日期 | 2009-10-12 |
| 審稿制度 | 否 |
| 發表語言 | 外文 |