Stability of PBGA Package’s Warpage Subjected to Hygro-thermal loading

副教授 08-7703202#7454、(L)7480 c123@mail.npust.edu.tw

年份	2006
作者
Created date	2019-02-19
作者順序	第三作者
通訊作者	否
發表年份	2006
發表月份	1
期刊名稱	Microelectronics Reliability
出版地國別／地區	中華民國
發表卷數	Vol. 46
起始頁	1139
結束頁	1147
發表型式
審稿制度	否
出版語言	外文
所屬計畫案	無