Optimization Study on Ultrasonic Vibration-Assisted Removal of Grinding Chips in Grinding of Ti-6Al-4V Alloy

Optimization Study on Ultrasonic Vibration-Assisted Removal of Grinding Chips in Grinding of Ti-6Al-4V Alloy

教授    7014    weitai@mail.npust.edu.tw
年份2025
作者黃惟泰*
Author count1
Created date2025-03-19
作者順序1
通訊作者true
發表年份2025
會議名稱2025 IEEE 11th International Conference on Applied System Innovation (IEEE ICASI 2025)
舉行之城市 Tokyo
舉行之國家日本
開始日期2025-04-22
結束日期2025-04-25
審稿制度
發表語言外文
所屬計畫案NSTC 113-2221-E-020 -016 -MY2