Magnetic Force Enhanced Atmospheric Plasma Polishing Ability to Improve Surface Roughness of Copper Base Materials
陳晧隆
陳晧隆
分類: 研討會  /  
2021
作者陳晧隆
作者人數1
建檔日期2021-09-15
作者順序1
通訊作者true
發表年份2021
會議名稱The 6th International Conference on Precision Machinery and Manufacturing Technology 2021 (ICPMMT 2021)
舉行之城市Pingtung
舉行之國家中華民國
開始日期2021-05-21
結束日期2021-05-23
審稿制度
發表語言中文
所屬計畫案MOST107-2622-E-020-012 -CC3