Investigation of the Adhesion Strength of Underfill/Solder Mask/Substrate Joints Under Thermal Cycling
| 年份 | 2003 |
| 作者 | 錢志回*, 陳永昌, 吳以德, 謝其昌, 邱以泰 |
| Author count | 5 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 2 |
| 通訊作者 | false |
| 發表年份 | 2003 |
| 會議名稱 | SEM Annual Conference & Exposition on Experimental and Applied Mechanics |
| 會議起始頁碼 | 1 |
| 會議結束頁碼 | 8 |
| 舉行之城市 | Charlotte, North Carolina |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2003-06-02 |
| 結束日期 | 2003-06-02 |
| 審稿制度 | 否 |
| 發表語言 | 外文 |