Corrosion Characterization of Sn37Pb Solders and With Cu Substrate Soldering Reaction in 3.5wt.% NaCl Solution
曹龍泉
曹龍泉
分類: 研討會  /  
2009
作者曹龍泉
作者人數1
建檔日期2019-02-19
作者順序1
通訊作者false
發表年份2009
會議名稱2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)
會議起始頁碼1164
會議結束頁碼1166
舉行之城市北京
舉行之國家中華民國
開始日期2009-08-10
結束日期2009-08-10
審稿制度
發表語言外文