Bi- layered Modeling of Micro-Cantilever under Heat-Treatment Processes

Bi- layered Modeling of Micro-Cantilever under Heat-Treatment Processes

教授    7553    loudyfu@mail.npust.edu.tw
年份2005
作者Chia-Yen Lee*, 傅龍明
Author count2
Created date2019-02-19
作者順序2
通訊作者false
發表年份2005
會議名稱Symposium on Design, Test, Integration and Package of MEMS/MOEMS 2005(DTIP 2005)
舉行之城市Jun. 1-3, 2005, Montreux, Switzerland.
舉行之國家中華民國
開始日期2005-06-02
結束日期2005-06-02
審稿制度
發表語言外文