A study of direct writing the low-melting-point In-based active alloy ink to directly make a solidified circuit 曹龍泉 分類: 研討會 / 年2018作者曹龍泉作者人數1建檔日期2019-03-20作者順序1通訊作者false發表年份2018會議名稱科技部工程司機械固力、熱流與能源學門聯合成果發表會會議起始頁碼1會議結束頁碼1舉行之城市嘉義舉行之國家中華民國開始日期2018-11-30結束日期2018-11-30審稿制度否發表語言中文
