A study of direct writing the low-melting-point In-based active alloy ink to directly make a solidified circuit
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2018 |
| 作者 | 曹龍泉* |
| Author count | 1 |
| Created date | 2019-03-20 |
| 作者順序 | 1 |
| 通訊作者 | false |
| 發表年份 | 2018 |
| 會議名稱 | 科技部工程司機械固力、熱流與能源學門聯合成果發表會 |
| 會議起始頁碼 | 1 |
| 會議結束頁碼 | 1 |
| 舉行之城市 | 嘉義 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2018-11-30 |
| 結束日期 | 2018-11-30 |
| 審稿制度 | 否 |
| 發表語言 | 中文 |