A Refined Finite Element Model Verification for IC Packaged PCB with Thermal Effects
| 年份 | 2010 |
| 作者 | 王栢村*, 梁秀瑋, 許富翔 |
| Author count | 3 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 1 |
| 通訊作者 | false |
| 發表年份 | 2010 |
| 會議名稱 | The 5th International Microsystems,Packaging,Assembly and Circuits Technology Conference(IMPACT 2010) |
| 舉行之城市 | 台北 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2010-10-20 |
| 結束日期 | 2010-10-20 |
| 審稿制度 | 否 |
| 發表語言 | 外文 |