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研討會
不同封裝體數量印刷電路板之振動特性與響應預測模擬比較分析
不同封裝體數量印刷電路板之振動特性與響應預測模擬比較分析
王栢村
工學院
機械工程系
教授
7017
wangbt@mail.npust.edu.tw
年份
2008
作者
王栢村
*, 許富翔, 陶致均, 賴逸少, 葉昶麟, 李英志
Author count
6
Created date
2019-02-19
作者順序
1
通訊作者
false
發表年份
2008
會議名稱
中華民國振動與噪音工程學會第十六屆學術研討會
舉行之城市
台北
舉行之國家
中華民國
開始日期
2008-05-24
結束日期
2008-05-24
審稿制度
否
發表語言
中文