不同封裝體數量印刷電路板之振動特性與響應預測模擬比較分析

不同封裝體數量印刷電路板之振動特性與響應預測模擬比較分析

教授    7017    wangbt@mail.npust.edu.tw
年份2008
作者王栢村*, 許富翔, 陶致均, 賴逸少, 葉昶麟, 李英志
Author count6
Created date2019-02-19
作者順序1
通訊作者false
發表年份2008
會議名稱中華民國振動與噪音工程學會第十六屆學術研討會
舉行之城市台北
舉行之國家中華民國
開始日期2008-05-24
結束日期2008-05-24
審稿制度
發表語言中文