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研討會
雷射點焊對光收發模組構裝焊後固化特性之時態分析
雷射點焊對光收發模組構裝焊後固化特性之時態分析
張金龍
工學院
車輛工程系
教授
08-7703202#7461、(L)7473
clchang@mail.npust.edu.tw
年份
2006
作者
張金龍
*, 高宗達, 黃性順
Author count
3
Created date
2019-02-19
作者順序
1
通訊作者
false
發表年份
2006
會議名稱
第三十屆全國力學會議
會議起始頁碼
1
會議結束頁碼
6
舉行之城市
彰化大葉大學
舉行之國家
中華民國
開始日期
2006-12-15
結束日期
2006-12-15
審稿制度
否
發表語言
中文