真空孔孔數對BGA封裝製程的影響 周春禧 分類: 研討會 / 年2012作者周春禧, 吳啟榮*作者人數2建檔日期2019-02-19作者順序1通訊作者false發表年份2012會議名稱2012年智慧電子應用設計研討會舉行之城市桃園縣舉行之國家中華民國開始日期2012-02-06結束日期2012-02-06審稿制度否發表語言中文
