溫度幅度變化對覆晶封裝溫度循環測試之影響

溫度幅度變化對覆晶封裝溫度循環測試之影響

陳永昌

工學院車輛工程系

副教授 08-7703202#7454、(L)7480 c123@mail.npust.edu.tw

年份	2004
作者	錢志回*, 陳宗輝, 陳永昌, 謝其昌, 吳以德
Author count	5
Created date	2019-02-19
作者順序	3
通訊作者	false
發表年份	2004
會議名稱	中華民國力學學會第二十八屆全國力學會議
會議起始頁碼	2817
會議結束頁碼	2824
舉行之城市	台北
舉行之國家	中華民國
開始日期	2004-12-01
結束日期	2004-12-01
審稿制度	否
發表語言	中文