單一封裝PCB板之簡易模型與精細模型於模型驗證之比較分析

單一封裝PCB板之簡易模型與精細模型於模型驗證之比較分析

教授    7017    wangbt@mail.npust.edu.tw
年份2008
作者王栢村*, 陶致均, 賴逸少, 葉昶麟, 李英志
Author count5
Created date2019-02-19
作者順序1
通訊作者false
發表年份2008
會議名稱第十一屆全國機構與機器設計研討會
舉行之城市新竹
舉行之國家中華民國
開始日期2008-11-14
結束日期2008-11-14
審稿制度
發表語言中文