具加熱晶片之印刷電路板於隨機振動與熱效應之耦合分析

具加熱晶片之印刷電路板於隨機振動與熱效應之耦合分析

王栢村

工學院機械工程系

教授 7017 wangbt@mail.npust.edu.tw

年份	2010
作者	王栢村*, 李曜成, 梁秀瑋, 賴逸少, 葉昶麟, 李英志
Author count	6
Created date	2019-02-19
作者順序	1
通訊作者	false
發表年份	2010
會議名稱	中華民國振動與噪音工程學會第 18 屆學術研討會
舉行之城市	台北
舉行之國家	中華民國
開始日期	2010-06-12
結束日期	2010-06-12
審稿制度	否
發表語言	中文