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研討會
具加熱晶片之印刷電路板於熱效應下之模型驗證
具加熱晶片之印刷電路板於熱效應下之模型驗證
王栢村
工學院
機械工程系
教授
7017
wangbt@mail.npust.edu.tw
年份
2011
作者
王栢村
*, 李曜成, 賴逸少, 葉昶麟, 李英志
Author count
5
Created date
2019-02-19
作者順序
1
通訊作者
false
發表年份
2011
會議名稱
中華民國振動與噪音工程學會第19屆學術研討會
舉行之城市
彰化
舉行之國家
中華民國
開始日期
2011-06-25
結束日期
2011-06-25
審稿制度
否
發表語言
中文