具加熱晶片之印刷電路板於熱場分析與模型驗證

具加熱晶片之印刷電路板於熱場分析與模型驗證

王栢村

工學院機械工程系

教授 7017 wangbt@mail.npust.edu.tw

年份	2011
作者	王栢村*, 李曜成, 謝長鴻, 賴逸少, 葉昶麟
Author count	5
Created date	2019-02-19
作者順序	1
通訊作者	false
發表年份	2011
會議名稱	2011精密機械與製造科技研討會論文集
舉行之城市	屏東
舉行之國家	中華民國
開始日期	2011-05-20
結束日期	2011-05-20
審稿制度	否
發表語言	中文