以低溫常壓電漿對銅基材料精微拋光可行性之研究
陳晧隆
陳晧隆
分類: 研討會  /  
2020
作者陳晧隆
作者人數1
建檔日期2020-09-17
作者順序1
通訊作者true
發表年份2020
會議名稱2020第18屆精密機械與製造科技研討會
舉行之城市屏東縣恆春鎮
舉行之國家中華民國
開始日期2020-05-22
結束日期2020-04-28
審稿制度
發表語言中文
所屬計畫案MOST 105-2221-E-235 -002