三晶片模組膠材與晶片之界面剪切應變能分析及溫度循環試驗的結構應力模擬

三晶片模組膠材與晶片之界面剪切應變能分析及溫度循環試驗的結構應力模擬

教授    7556    YCLee@mail.npust.edu.tw
年份2011
作者盧威華, 李英杰*, 陳彥翔
Author count3
Created date2019-02-19
作者順序2
通訊作者false
發表年份2011
會議名稱國立屏東科技大學-北京科技大學第六屆學術交流研討會
舉行之城市國立屏東科技大學
舉行之國家中華民國
開始日期2011-10-12
結束日期2011-10-12
審稿制度
發表語言中文