三晶片模組膠材性質分析及膠材硬化製程後之結構應力模擬

三晶片模組膠材性質分析及膠材硬化製程後之結構應力模擬

教授    7556    YCLee@mail.npust.edu.tw
年份2011
作者盧威華, 李英杰*, 陳彥翔, 吳俊良, 羅邵傑
Author count5
Created date2019-02-19
作者順序2
通訊作者false
發表年份2011
會議名稱國立屏東科技大學-北京科技大學第六屆學術交流研討會
舉行之城市國立屏東科技大學
舉行之國家中華民國
開始日期2011-10-12
結束日期2011-10-12
審稿制度
發表語言中文