三晶片模組膠材性質分析及膠材硬化製程後之結構應力模擬 李英杰 分類: 研討會 / 年2011作者盧威華, 李英杰*, 陳彥翔, 吳俊良, 羅邵傑作者人數5建檔日期2019-02-19作者順序2通訊作者false發表年份2011會議名稱國立屏東科技大學-北京科技大學第六屆學術交流研討會舉行之城市國立屏東科技大學舉行之國家中華民國開始日期2011-10-12結束日期2011-10-12審稿制度否發表語言中文
