具加熱晶片印刷電路板於不同加熱條件之頻譜響應分析

具加熱晶片印刷電路板於不同加熱條件之頻譜響應分析

教授    7017    wangbt@mail.npust.edu.tw
年份2011
作者王栢村*, 李曜成, 賴逸少, 葉昶麟, 李英志
Author count5
Created date2019-02-19
作者順序1
通訊作者false
發表年份2011
會議名稱 The 6th International Microsystems, Packaging Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT 2011)
舉行之城市台北
舉行之國家中華民國
開始日期2011-10-19
結束日期2011-10-19
審稿制度
發表語言中文