具加熱晶片之印刷電路板於熱效應下之模型驗證

具加熱晶片之印刷電路板於熱效應下之模型驗證

教授    7017    wangbt@mail.npust.edu.tw
年份2011
作者王栢村*, 李曜成, 賴逸少, 葉昶麟, 李英志
Author count5
Created date2019-02-19
作者順序1
通訊作者false
發表年份2011
會議名稱中華民國振動與噪音工程學會第19屆學術研討會
舉行之城市彰化
舉行之國家中華民國
開始日期2011-06-25
結束日期2011-06-25
審稿制度
發表語言中文