Chip-scale package構裝模組在溫度循環試驗下的結構應力模擬

Chip-scale package構裝模組在溫度循環試驗下的結構應力模擬

吳德和

工學院機械工程系

教授 derhowu@mail.npust.edu.tw

年份	2011
作者	吳德和, 盧威華*
Author count	2
Created date	2019-02-19
作者順序	1
通訊作者	false
發表年份	2011
會議名稱	兩岸綠色暨防災科技學術研討會
舉行之城市	Pingtung
舉行之國家	中華民國
開始日期	2011-10-12
結束日期	2011-10-12
審稿制度	否
發表語言	中文