真空孔孔數對BGA封裝製程的影響

真空孔孔數對BGA封裝製程的影響

教授    7016 實驗室:粉體技術研發實驗室 (分機7348)    cschou@mail.npust.edu.tw
年份2012
作者周春禧, 吳啟榮*
Author count2
Created date2019-02-19
作者順序1
通訊作者false
發表年份2012
會議名稱2012年智慧電子應用設計研討會
舉行之城市桃園縣
舉行之國家中華民國
開始日期2012-02-06
結束日期2012-02-06
審稿制度
發表語言中文