環境振動試驗用印刷電路板之模型驗證

環境振動試驗用印刷電路板之模型驗證

王栢村

工學院機械工程系

教授 7017 wangbt@mail.npust.edu.tw

年份	2005
作者	王栢村*, 林鴻裕, 李英志
Author count	3
Created date	2019-02-19
作者順序	1
通訊作者	false
發表年份	2005
會議名稱	中華民國第二十九屆全國力學會議
舉行之城市	新竹
舉行之國家	中華民國
開始日期	2005-01-01
結束日期	2005-01-01
審稿制度	否
發表語言	中文