Model Verification of Assembly Populated Printed Circuit Boards Under Environmental Vibration Testing
| 年份 | 2006 |
| 作者 | 王栢村*, Lin, H. Y., Li, Y. C., Yeh, C. L., Lai, Y. S. |
| Author count | 5 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 1 |
| 通訊作者 | false |
| 發表年份 | 2006 |
| 會議名稱 | Proceedings of International Microelectronic and Packaging Society (IMAPS 2006) |
| 舉行之城市 | 台北 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2006-01-01 |
| 結束日期 | 2006-01-01 |
| 審稿制度 | 否 |
| 發表語言 | 外文 |