The simulation on butterfly laser module packaging employing stainless steel clip

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教授    7008    ychsux@mail.npust.edu.tw
年份2008
作者許益誠*
Author count1
Created date2019-02-19
作者順序1
通訊作者false
發表年份2008
會議名稱International Conference on Laser Applications in Life Sciences (LALS 2008)
舉行之城市Taipei
舉行之國家中華民國
開始日期2008-12-01
結束日期2008-12-01
審稿制度
發表語言外文