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研討會
The simulation on butterfly laser module packaging employing stainless steel clip
The simulation on butterfly laser module packaging employing stainless steel clip
許益誠
工學院
生物機電工程系
教授
7008
ychsux@mail.npust.edu.tw
年份
2008
作者
許益誠
*
Author count
1
Created date
2019-02-19
作者順序
1
通訊作者
false
發表年份
2008
會議名稱
International Conference on Laser Applications in Life Sciences (LALS 2008)
舉行之城市
Taipei
舉行之國家
中華民國
開始日期
2008-12-01
結束日期
2008-12-01
審稿制度
否
發表語言
外文