Effect of In Addition on Sn-Ag-Sb Lead-Free Solder System
教授
7558
tfhong@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2008 |
| 作者 | H.T. Lee*, Y.F. Chen, 洪廷甫, H.W. Huang |
| Author count | 4 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 3 |
| 通訊作者 | false |
| 發表年份 | 2008 |
| 會議名稱 | 10th International Conference on Electronics Materials and Packaging |
| 舉行之城市 | 台北 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2008-12-09 |
| 結束日期 | 2008-12-09 |
| 審稿制度 | 否 |
| 發表語言 | 外文 |