Response Prediction and Verification for PCB with Package due to Thermal and Random Vibration Coupling Effects

教授 7017 wangbt@mail.npust.edu.tw

年份	2009
作者	王栢村*, 洪辰雄, 許富翔, 梁秀瑋
Author count	4
Created date	2019-02-19
作者順序	1
通訊作者	false
發表年份	2009
會議名稱	The 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT 2009)
舉行之城市	台北
舉行之國家	中華民國
開始日期	2009-10-22
結束日期	2009-10-22
審稿制度	否
發表語言	中文