印刷電路板受熱狀態之振動模態分析與驗證

印刷電路板受熱狀態之振動模態分析與驗證

教授    7017    wangbt@mail.npust.edu.tw
年份2009
作者王栢村*, 許富翔, 賴逸少, 葉昶麟, 李英志
Author count5
Created date2019-02-19
作者順序1
通訊作者false
發表年份2009
會議名稱2009中華民國振動與噪音工程學術研討會
舉行之城市台北
舉行之國家中華民國
開始日期2009-06-06
結束日期2009-06-06
審稿制度
發表語言中文