印刷電路板受熱狀態之振動模態分析與驗證

印刷電路板受熱狀態之振動模態分析與驗證

王栢村

工學院機械工程系

教授 7017 wangbt@mail.npust.edu.tw

年份	2009
作者	王栢村*, 許富翔, 賴逸少, 葉昶麟, 李英志
Author count	5
Created date	2019-02-19
作者順序	1
通訊作者	false
發表年份	2009
會議名稱	2009中華民國振動與噪音工程學術研討會
舉行之城市	台北
舉行之國家	中華民國
開始日期	2009-06-06
結束日期	2009-06-06
審稿制度	否
發表語言	中文