具封裝體印刷電路板受熱之溫度場分析與實驗驗證

具封裝體印刷電路板受熱之溫度場分析與實驗驗證

教授    7017    wangbt@mail.npust.edu.tw
年份2009
作者王栢村*, 洪辰雄, 許富翔, 梁秀瑋, 賴逸少, 葉昶麟, 李英志
Author count7
Created date2019-02-19
作者順序1
通訊作者false
發表年份2009
會議名稱2009精密機械與製造科技研討會
舉行之城市屏東
舉行之國家中華民國
開始日期2009-05-22
結束日期2009-05-22
審稿制度
發表語言中文