改變晶片厚度對圓柱形錫球晶片尺寸構裝模組在迴焊及膠材硬化製程條件下之塑性應變能密度效應
教授
6007、7554
whl@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2017 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-01-16 |
| 作者順序 | 1 |
| 通訊作者 | true |
| 發表年份 | 2017 |
| 會議名稱 | 2017光電與通訊工程應用研討會 |
| 舉行之城市 | 高雄 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2017-12-01 |
| 結束日期 | 2017-12-01 |
| 審稿制度 | 是 |
| 發表語言 | 中文 |
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