底膠與無鉛錫球形狀對CSP構裝模組在迴焊及底膠硬化製程後之塑性應變能密度影響

底膠與無鉛錫球形狀對CSP構裝模組在迴焊及底膠硬化製程後之塑性應變能密度影響

周春禧

工學院機械工程系

教授 7016 實驗室：粉體技術研發實驗室 (分機7348) cschou@mail.npust.edu.tw

年份	2015
作者
Created date	2019-01-16
作者順序	1
通訊作者	true
發表年份	2015
會議名稱	屏東科技大學暨北京科技大學第十屆學術交流研討會
舉行之城市	屏東市
舉行之國家	中華民國
開始日期	2015-12-01
結束日期	2015-12-01
審稿制度	是
發表語言	中文
所屬計畫案	無