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化學鍍製程及其錫銀鍍液

一種化學鍍製程,其包含:提供一半導體基板,該半導體基板具有一基板及一銅柱,該銅柱設置於該基板上;提供一錫銀鍍液,該錫銀鍍液包含重量百分比0.1至50 wt%錫及重量百分比1x10-5至2 wt%銀;進行一還原反應,將該半導體基板置入該錫銀鍍液中,使該錫銀鍍液中的錫及銀共同沈積於該銅柱上而形成一錫銀共鍍層,該錫銀共鍍層可增進該半導體基板的銅柱與另一半導體基板之接合機械強度,並可縮短分別鍍錫及鍍銀的製程時間及製造成本。本發明之目的在於提供一化學鍍製程及一錫銀鍍液,使用該錫銀鍍液進行該化學鍍製程,於一半導體基板的銅柱表面鍍上一錫銀共鍍層,該錫銀共鍍層可增進該半導體基板的銅柱與另一半導體基板之接合機械強度,並可縮短分別鍍錫及鍍銀的製程時間及製造成本。

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化學鍍製程及其錫銀鍍液

一種化學鍍製程,其包含:提供一半導體基板,該半導體基板具有一基板及一銅柱,該銅柱設置於該基板上;提供一錫銀鍍液,該錫銀鍍液包含重量百分比0.1至50 wt%錫及重量百分比1x10-5至2 wt%銀;進行一還原反應,將該半導體基板置入該錫銀鍍液中,使該錫銀鍍液中的錫及銀共同沈積於該銅柱上而形成一錫銀共鍍層,該錫銀共鍍層可增進該半導體基板的銅柱與另一半導體基板之接合機械強度,並可縮短分別鍍錫及鍍銀的製程時間及製造成本。本發明之目的在於提供一化學鍍製程及一錫銀鍍液,使用該錫銀鍍液進行該化學鍍製程,於一半導體基板的銅柱表面鍍上一錫銀共鍍層,該錫銀共鍍層可增進該半導體基板的銅柱與另一半導體基板之接合機械強度,並可縮短分別鍍錫及鍍銀的製程時間及製造成本。

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醫療用鑽頭

一種醫療用鑽頭,其在該鑽頭的一本體凹設一容置槽,並於該容置槽中設置一隔板,以使該容置槽被區隔成一第一槽及一第二槽,該隔板結合於一蓋體,該蓋體罩蓋該容置槽,當該本體轉動時,該蓋體與該隔板不隨著該本體轉動,且在該容置槽中可裝填冷卻液,該冷卻液可被抽離該容置槽,並重新注入新的冷卻液於該容置槽中,以對轉動中的該鑽頭進行冷卻。本發明之主要目的在於當醫療用鑽頭轉動時,其蓋體與其隔板不隨著本體轉動,且在其容置槽中可裝填冷卻水,其該冷卻水可被抽離該容置槽,並重新注入新的冷卻水於其容置槽中,以對其鑽頭進行冷卻。

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半導體製程及其晶片結構與晶片組合結構

"一種半導體製程包含下列步驟:提供一晶圓,該晶圓具有複數個晶片及複數個待移除部,各該晶片具有一保護層及至少一銲墊,該保護層具有一第一覆蓋段、一第二覆蓋段及至少一開口,該第二覆蓋段位於至少一待移除部,該開口顯露該銲墊;形成一線路層於該保護層,且該線路層連接各該銲墊,該線路層具有一線路段及一待移除段,該待移除段覆蓋該第二覆蓋段;預切割該晶圓,以移除該第二覆蓋段及該待移除段,並使該線路段顯露出一橫斷面,且該晶圓形成有一未斷離部;於該線路段之該橫斷面形成一接合凸部;以及進行一研磨步驟,以移除該未斷離部並單體化形成複數個晶片,使各該晶片具有一側面,且該接合凸部凸出於該側面。本發明提供一種半導體製程,其在晶圓未進行單體化製程時,在晶片與晶片之間的待移除部形成凹槽,使晶片的線路顯露出橫斷面,並於線路的橫斷面形成凸出於晶片之側面的結合凸部,以使晶片可藉由凸出於晶片之側面的結合凸部與另一晶片或基板橫向電性連接,以避免習知技術以堆疊方式造成晶片相互堆疊後整體厚度增加的問題。"

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晶片製程及其結構

"一種晶片製程,其在一晶圓上形成複數個重分佈線路,並使各該重分佈線路顯露出一斷面,接著,沿著垂直於該斷面方向形成一接合凸部,該接合凸部連接該斷面,之後,形成一包覆該接合凸部的覆蓋層,最後,切割該晶圓以形成複數個晶片。本發明提供一種晶片製程,其包含「提供一晶圓」步驟,該晶圓具有複數個晶片及複數個切割道,各該晶片具有一第一上表面、一第一下表面及複數個顯露於該第一上表面之導接墊,該切割道具有一第二上表面、一第二下表面,各該第二上表面位於相鄰的第一上表面之間 ,接著,進行「形成一金屬層」步驟,該金屬層形於該第一上表面、該第二上表面及該導接墊上,該金屬層電性連接該導接墊,之後,進行「圖案化該金屬層」步驟,該金屬層經圖案化後形成複數個重分佈線路,各該重分佈線路具有一第一線路段及一連接於該第一線路段的第二線路段,該第一線路段以一第一端部電性連接該導接墊,該第二線路段被保留於該切割道的該第二上表面上,接著,進行「移除第二線路段」步驟,在移除該第二線路段時,同時形成一凹槽於該切割道該第二上表面,且移除該第二線路段後,使該第一線路段形成有一第二端部,該第二端部具有一斷面,該斷面朝向另一第一線路段,該斷面與該凹槽的一內表面實質上平齊,之後,進行「形成一接合凸部」步驟,該接合凸部沿著垂直於該斷面方向形成於該斷面上,該接合凸部凸出於該凹槽的該內表面且懸空於該凹槽上方,接著,進行「形成一覆蓋層」步驟,該覆蓋層包覆該接合凸部,最後進行「移除該切割道」步驟,使該些晶片單體化為獨立的晶片,各該晶片具有一連接該第一上表面及該第一下表面之側面,且該接合凸部凸出於該側面。"

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PLANTING APPARATUS AND CARRIER THEREOF

一種植栽裝置包含一腔體、一燈具及一載板,該腔體具有一植栽空間,該燈具用以提供光源,該載板設置於該植栽空間並用以栽植一植物,該載板具有一反光層,該燈具之光源照射該植物及該反光層,且該燈具之光源照射該反光層後反射至該植物,以使該植物被該燈具之光源多次照射,可增加該燈具之光源的利用率,並使該植物可吸收更充足之光照。本發明的主要目的在於藉由載板表面形成反光層,且該反光層具有不平整之反光表面,使得燈具所提供之光源照射至反光層後可反射至栽植於載板之植物上,使植物能吸收更充足之光照,且能有效地增加燈具之光源的利用率,減少栽植植物所需花費之用電成本。

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