溫度幅度變化對覆晶封裝溫度循環測試之影響

溫度幅度變化對覆晶封裝溫度循環測試之影響

Associate Professor    08-7703202#7454、(L)7480    c123@mail.npust.edu.tw
Year2004
Author*, , 陳永昌, ,
Author count5
Created date2019-02-19
Author order3
Corresponding authorfalse
Publication year2004
Symposium name中華民國力學學會第二十八屆全國力學會議
Start page2817
End page2824
Publication city台北
Publication country中華民國
Start date2004-12-01
End date2004-12-01
Review system
LanguageTraditional Chinese