單一封裝PCB板之簡易模型與精細模型於模型驗證之比較分析

單一封裝PCB板之簡易模型與精細模型於模型驗證之比較分析

Professor    7017    wangbt@mail.npust.edu.tw
Year2008
Author王栢村*, , , ,
Author count5
Created date2019-02-19
Author order1
Corresponding authorfalse
Publication year2008
Symposium name第十一屆全國機構與機器設計研討會
Publication city新竹
Publication country中華民國
Start date2008-11-14
End date2008-11-14
Review system
LanguageTraditional Chinese