印刷電路板受熱狀態之振動模態分析與驗證

印刷電路板受熱狀態之振動模態分析與驗證

Professor    7017    wangbt@mail.npust.edu.tw
Year2009
Author王栢村*, , , ,
Author count5
Created date2019-02-19
Author order1
Corresponding authorfalse
Publication year2009
Symposium name2009中華民國振動與噪音工程學術研討會
Publication city台北
Publication country中華民國
Start date2009-06-06
End date2009-06-06
Review system
LanguageTraditional Chinese