三晶片模組膠材與晶片之界面剪切應變能分析及溫度循環試驗的結構應力模擬

三晶片模組膠材與晶片之界面剪切應變能分析及溫度循環試驗的結構應力模擬

Year2011
Author, 李英杰*,
Author count3
Created date2019-02-19
Author order2
Corresponding authorfalse
Publication year2011
Symposium name國立屏東科技大學-北京科技大學第六屆學術交流研討會
Publication city國立屏東科技大學
Publication country中華民國
Start date2011-10-12
End date2011-10-12
Review system
LanguageTraditional Chinese