底膠與無鉛錫球形狀對CSP構裝模組在迴焊及底膠硬化製程後之塑性應變能密度影響

底膠與無鉛錫球形狀對CSP構裝模組在迴焊及底膠硬化製程後之塑性應變能密度影響

Professor    6007、7554    whl@mail.npust.edu.tw
Year2015
Author
Created date2019-01-16
Author order4
Corresponding authortrue
Publication year2015
Symposium name屏東科技大學暨北京科技大學第十屆學術交流研討會
Publication city屏東
Publication country中華民國
Start date2015-12-01
End date2015-12-01
Review system
LanguageTraditional Chinese