具封裝體印刷電路板受熱之溫度場分析與實驗驗證

具封裝體印刷電路板受熱之溫度場分析與實驗驗證

洪辰雄

農學院農園生產系

助理教授 7033 chhung@mail.npust.edu.tw

年份	2009
作者
Created date	2019-02-19
作者順序	1
通訊作者	false
發表年份	2009
會議名稱	2009精密機械製造科技研討會
會議起始頁碼	1
會議結束頁碼	9
舉行之城市	屏東
舉行之國家	中華民國
開始日期	2009-05-22
結束日期	2009-05-22
審稿制度	否
發表語言	中文