The Effect of Moisture on the Interfacial Adhesion of IC Packages

副教授 08-7703202#7454、(L)7480 c123@mail.npust.edu.tw

年份	2002
作者
Created date	2019-02-19
作者順序	4
通訊作者	false
發表年份	2002
會議名稱	International Symposium on Experimental Mechanics
舉行之國家	中華民國
開始日期	2002-12-01
結束日期	2002-12-01
審稿制度	否
發表語言	中文