晶片堆疊偏移距離及封裝膠材熱膨脹係數對5晶片系統構裝在膠材硬化製程條件下之結構應力效應
教授
6007、7554
whl@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2016 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-01-16 |
| 作者順序 | 2 |
| 通訊作者 | true |
| 發表年份 | 2016 |
| 會議名稱 | 2016光電與通訊工程應用研討會 |
| 舉行之城市 | 高雄 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2016-11-25 |
| 結束日期 | 2016-11-25 |
| 審稿制度 | 是 |
| 發表語言 | 中文 |
| 年份 | 2016 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-01-16 |
| 作者順序 | 2 |
| 通訊作者 | true |
| 發表年份 | 2016 |
| 會議名稱 | 2016光電與通訊工程應用研討會 |
| 舉行之城市 | 高雄 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2016-11-25 |
| 結束日期 | 2016-11-25 |
| 審稿制度 | 是 |
| 發表語言 | 中文 |