應用全像干涉術量測覆晶構裝體填充膠與基板介面缺陷之研究

應用全像干涉術量測覆晶構裝體填充膠與基板介面缺陷之研究

陳永昌

工學院車輛工程系

副教授 08-7703202#7454、(L)7480 c123@mail.npust.edu.tw

年份	2003
作者
Created date	2019-02-19
作者順序	1
通訊作者	false
發表年份	2003
會議名稱	精密機械與製造技術研討會
舉行之國家	中華民國
開始日期	2003-06-01
結束日期	2003-06-01
審稿制度	否
發表語言	中文