底膠與無鉛錫球形狀對CSP構裝模組在迴焊及底膠硬化製程後之塑性應變能密度影響
教授
6007、7554
whl@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2015 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-01-16 |
| 作者順序 | 4 |
| 通訊作者 | true |
| 發表年份 | 2015 |
| 會議名稱 | 屏東科技大學暨北京科技大學第十屆學術交流研討會 |
| 舉行之城市 | 屏東 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2015-12-01 |
| 結束日期 | 2015-12-01 |
| 審稿制度 | 是 |
| 發表語言 | 中文 |
| 年份 | 2015 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-01-16 |
| 作者順序 | 4 |
| 通訊作者 | true |
| 發表年份 | 2015 |
| 會議名稱 | 屏東科技大學暨北京科技大學第十屆學術交流研討會 |
| 舉行之城市 | 屏東 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2015-12-01 |
| 結束日期 | 2015-12-01 |
| 審稿制度 | 是 |
| 發表語言 | 中文 |