多晶片模組膠材性質分析及膠材硬化製程後之結構應力模擬
教授
6007、7554
whl@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2008 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 1 |
| 通訊作者 | false |
| 發表年份 | 2008 |
| 會議名稱 | 2008年中國材料科學學會年會 |
| 舉行之城市 | 臺北科技大學 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2008-11-21 |
| 結束日期 | 2008-11-21 |
| 審稿制度 | 否 |
| 發表語言 | 中文 |
| 年份 | 2008 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 1 |
| 通訊作者 | false |
| 發表年份 | 2008 |
| 會議名稱 | 2008年中國材料科學學會年會 |
| 舉行之城市 | 臺北科技大學 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2008-11-21 |
| 結束日期 | 2008-11-21 |
| 審稿制度 | 否 |
| 發表語言 | 中文 |