四晶片系統封裝之疊合晶片偏移距離在膠材硬化製程條件下對結構應力之影響
教授
6007、7554
whl@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2015 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-01-16 |
| 作者順序 | 1 |
| 通訊作者 | true |
| 發表年份 | 2015 |
| 會議名稱 | 2015光電與通訊工程應用研討會 |
| 舉行之城市 | 高雄 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2015-11-27 |
| 結束日期 | 2015-11-27 |
| 審稿制度 | 是 |
| 發表語言 | 中文 |
| 年份 | 2015 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-01-16 |
| 作者順序 | 1 |
| 通訊作者 | true |
| 發表年份 | 2015 |
| 會議名稱 | 2015光電與通訊工程應用研討會 |
| 舉行之城市 | 高雄 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2015-11-27 |
| 結束日期 | 2015-11-27 |
| 審稿制度 | 是 |
| 發表語言 | 中文 |